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碳化硅SiC低温烧结纳米银
善仁新材推出高可靠烧结纳米银膏，产品可以用在SiC，GaN等第三代半导体的封装。也可以用于传统的SIP封装以及大功率器件的封装。
烧结型纳米银AS9330成为碳化硅功率模块的较好选择。
善仁新材开发的耐高温低温烧结银AS9300具有以下特点：
1低压或者无压烧结
2低温工艺：烧结温度可以在180度
3高导热率：导热率可达100W/mK以上
4高导电率：体阻低至8*10-6
5 耐候性好：-55-220°C
6 和其他焊接工艺相比，可提高功率密度，降低系统总成本
7 无铅环保：属于环境友好型材料
8以膏状形式供应：便于操作
9 使用寿命长：是其他焊膏使用寿命的5倍
10 连接层热阻降低90%以上。