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低温烧结导电银胶
善仁新材推出低温烧结纳米银胶，产品可以用在SiC，GaN等第三代半导体的封装。也可以用于传统的SIP封装以及大功率器件的封装。
低温烧结纳米银胶AS9200系列成为大功率芯片封装和DCB基板的高功率应用（热压烧结）以及其他引线框架封装（无压烧结）的重要选择之一。
善仁新材开发的耐高温低温烧结银AS9200具有以下特点：
1低压或者无压烧结
2低温工艺：烧结温度可以在160度
3高导热率：导热率可达100W/mK以上
4高导电率：体阻低至8*10-6
5 耐候性好：-55-225°C
6 和其他焊接工艺相比，可提高功率密度，降低系统总成本
7 无铅环保：对环境友好
8以针筒装形式供应：便于点胶
9 使用寿命长：是其他焊膏使用寿命的5-10倍