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5G通讯银浆
一 5G天线低温银浆
1 5G天线特点：
手机TPP天线银浆技术：在成型的手机中框机壳/支架上，利用移印技术直接把银浆印刷形成金属天线形状的工艺特点和优势：
1 天线线宽精度：min 0.2mm；
2天线平均厚度7-12μm，适用于机壳外观面，后喷涂处理易覆盖天线痕迹；
3适用于机壳转角或内侧面空间延展天线走线；
4基材选择多样化，适用于PC, PC+GF, PC+ABS, PPS, 镁铝合金, 玻璃, 氧化锆陶瓷, 防爆膜等；
5加工效率高，无需电镀.
2 低温银浆AS6088具有以下特点：
1 耐磨性好：AS系列银浆耐磨2000次以上；
2阻值低：AS系列银浆阻值低至2*10-5欧；
3 低温快速固化：AS系在90度1小时固化；
4印刷性好：AS系列完全满足移印需求。
3低温线路银浆AS6089具有以下特点：
1 良好的印刷性；
2 阻值低：2*10-5欧。
4低温过孔银浆AS6081具有以下特点：
1 过孔无气泡；
2 低温快速固化；
3 电阻低。